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数据手册 | CX2016DB38400C0WPLA2 点击下载 |
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产品规格
产品属性 | 属性值 |
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产品目录 | 晶体 |
系列 | CX2016 |
端接类型 | SMD/SMT |
封装 | Bulk |
长度 | 2 mm |
宽度 | 1.6 mm |
高度 | 0.4 mm |
最小工作温度 | - 40 C |
最大工作温度 | + 85 C |
频率 | 38.4 MHz |
封装 / 箱体 | 2 mm x 1.6 mm |
ESR | 60 Ohms |
负载电容 | 7 pF |
激励电平 | 10 uW |
数据手册 | CX2016DB38400C0WPLA2 点击下载 |
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产品属性 | 属性值 |
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产品目录 | 晶体 |
系列 | CX2016 |
端接类型 | SMD/SMT |
封装 | Bulk |
长度 | 2 mm |
宽度 | 1.6 mm |
高度 | 0.4 mm |
最小工作温度 | - 40 C |
最大工作温度 | + 85 C |
频率 | 38.4 MHz |
封装 / 箱体 | 2 mm x 1.6 mm |
ESR | 60 Ohms |
负载电容 | 7 pF |
激励电平 | 10 uW |