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    TS391SNL10

    焊料 Paste NoClean 35g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

    制造商:
    Chip Quik
    产品类别
    焊料
    无铅情况/RoHS:
    供货:
    商城自营

    文档与媒体

    数据手册 TS391SNL10 点击下载

    产品规格

    产品属性 属性值
    产品目录 焊料
    产品 Solder
    类型 Paste, No Clean
    描述/功能 Thermally stable solder paste 35g syringe
    合金 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
    封装类型 Syringe
    含铅 No