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    EYSGCCSXX

    蓝牙模块 (802.15.1) BT+BLE Module Qualcomm chip

    制造商:
    Taiyo Yuden
    产品类别
    蓝牙模块 (802.15.1)
    无铅情况/RoHS:
    供货:
    商城自营

    文档与媒体

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    产品规格

    产品属性 属性值
    产品目录 蓝牙模块 (802.15.1)
    系列 EYSGCC
    最小工作温度 - 30 C
    最大工作温度 + 85 C
    接口类型 SPI, USB
    协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 Bluetooth, BLE
    协议 Bluetooth 4.1
    Bluetooth Low Energy (BLE)