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DD390N22STIMHPSA1

分立半导体模块 L T-BOND MODULE

制造商:
Infineon Technologies
产品类别
分立半导体模块
无铅情况/RoHS:
无铅/符合RoHS
供货:
商城自营

文档与媒体

数据手册 DD390N22STIMHPSA1 点击下载

产品规格

产品属性 属性值
产品目录 分立半导体模块
封装 Tray

库存:53,517

交货地:
国内
最小包装:
1
参考单价:
¥655.1887
数量 单价(含税) 总计
1+ ¥655.1887 ¥655.1887
5+ ¥635.5511 ¥3,177.7555
10+ ¥615.2260 ¥6,152.2600
25+ ¥596.7607 ¥14,919.0175
50+ ¥578.8506 ¥28,942.5300
100+ ¥549.6675 ¥54,966.7500

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