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TD190N18SOFHPSA1

分立半导体模块 L T-BOND MODULE

制造商:
Infineon Technologies
产品类别
分立半导体模块
无铅情况/RoHS:
无铅/符合RoHS
供货:
商城自营

文档与媒体

数据手册 TD190N18SOFHPSA1 点击下载

产品规格

产品属性 属性值
产品目录 分立半导体模块
封装 Tray

库存:50,439

交货地:
国内
最小包装:
1
参考单价:
¥307.5822
数量 单价(含税) 总计
1+ ¥307.5822 ¥307.5822
5+ ¥300.7689 ¥1,503.8445
10+ ¥287.0103 ¥2,870.1030
25+ ¥274.9880 ¥6,874.7000
100+ ¥249.1542 ¥24,915.4200
250+ ¥240.5958 ¥60,148.9500

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