BSM180D12P3C007
分立半导体模块 Half Bridge Module SiC UMOSFET & SBD
- 制造商：
- ROHM Semiconductor
- 产品类别
- 分立半导体模块
- 无铅情况/RoHS：
- 无铅/符合RoHS
- 供货：
- 商城自营
文档与媒体
| 数据手册 | BSM180D12P3C007 点击下载 |
|---|
产品规格
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品目录 | 分立半导体模块 |
| 产品 | Power Semiconductor Modules |
| 安装风格 | Screw Mount |
| 系列 | BSMx |
| 类型 | SiC Power MOSFET |
| 封装 | Tray |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 最大工作温度 | + 150 C |
| 封装 / 箱体 | Module |
| Vgs - 栅极-源极电压 | - 4 V, 22 V |
库存：55,737
- 交货地：
- 国内
- 最小包装：
- 1
- 参考单价：
- ￥3,141.3096
| 数量 | 单价（含税） | 总计 |
|---|---|---|
| 1+ | ￥3,141.3096 | ￥3,141.3096 |
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