QII-0.006-AC-113
导热接口产品 Foil-Format Grease Replacement for Maximum Heat Transfer, 0.006" Thickness, Adhesive - One Side, Sil-Pad TSP Q2500 Series / Also Known as Bergquist Q-Pad II Series
- 制造商：
- Bergquist Company
- 产品类别
- 导热接口产品
- 无铅情况/RoHS：
- 无铅/符合RoHS
- 供货：
- 商城自营
文档与媒体
| 数据手册 | QII-0.006-AC-113 点击下载 |
|---|
产品规格
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品目录 | 导热接口产品 |
| 产品 | Thermally Conductive Insulator |
| 颜色 | Black |
| 系列 | II / TSP Q2500 |
| 类型 | Q-Pad Grease Replacement Thermal Interface |
| 材料 | Silicone Elastomer |
| 最小工作温度 | - 60 C |
| 最大工作温度 | + 180 C |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 |
| 厚度 | 0.152 mm |
库存：53,722
- 交货地：
- 国内
- 最小包装：
- 1
