TGP10000ULM-0.080-02-0808
导热接口产品 Gap Pad, Silicone Thermal Interface, High Performance, 10 W/m-K Thermal Conductivity, Ultra Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.080" Thickness, Gap Pad TGP 10000ULM Series, IDH 2591010
- 制造商：
- Bergquist Company
- 产品类别
- 导热接口产品
- 无铅情况/RoHS：
- 无铅/符合RoHS
- 供货：
- 商城自营
文档与媒体
| 数据手册 | TGP10000ULM-0.080-02-0808 点击下载 |
|---|
产品规格
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品目录 | 导热接口产品 |
| 产品 | Thermally Conductive Gap Pad |
| 颜色 | Gray |
| 系列 | TGP10000ULM |
| 类型 | Gap Filler |
| 材料 | Silicone |
| 长度 | 203.2 mm |
| 宽度 | 203.2 mm |
| 最小工作温度 | - 60 C |
| 最大工作温度 | + 200 C |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 |
| 厚度 | 2.032 mm |
| 导热性 | 10 W/mK |
